貼片機(jī)通過(guò)汲取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,按照拼裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤(pán)方位上,基本流程如下所述。

1.待貼裝的PCB進(jìn)入傳送軌道,在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB,系統(tǒng)告訴傳送帶電機(jī)作業(yè),將PCB送入下一方位。

2.PCB進(jìn)入作業(yè)區(qū)起點(diǎn),傳送設(shè)備將PCB送入貼片方位,在即將到位時(shí)觸發(fā)貼裝位置的傳感器,系統(tǒng)操控相應(yīng)組織使PCB停留在預(yù)定貼裝方位上。機(jī)械定位設(shè)備作業(yè),將PCB固定在預(yù)定方位。夾緊設(shè)備作業(yè),將PCB夾緊固定,避免PCB移動(dòng)。

3.PCB定位設(shè)備作業(yè),確定PCB的方位是在預(yù)定的方位上,否則對(duì)PCB的方位坐標(biāo)參照系統(tǒng)坐標(biāo)系進(jìn)行修正。

4.按照程序設(shè)定對(duì)加工光學(xué)判別標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行檢查,確定PCB方位

5.包裝在專(zhuān)用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的方位被運(yùn)送或預(yù)備到預(yù)定的方位。

6.貼片頭吸嘴移動(dòng)到拾取元件方位,真空打開(kāi),吸嘴下降汲取元件。

7.通過(guò)真空壓力傳感器或光電傳感器檢測(cè)是否吸到元件。

8.通過(guò)攝像頭或光電傳感器檢測(cè)元件高度(筆直方向)。

9.通過(guò)攝像頭或光電傳感器檢測(cè)元件轉(zhuǎn)角(水平方向),并辨認(rèn)元件特征,然后讀取元件數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先設(shè)置的元件特征值,將實(shí)踐值與檢測(cè)值相比較,從而對(duì)元件特征進(jìn)行判別。當(dāng)特征值不符時(shí)則判別拾取元件差錯(cuò),從頭拾取。如相符則對(duì)元件目前的中心方位和轉(zhuǎn)角進(jìn)行核算。

10.將差錯(cuò)的元件拋到廢料搜集盒中。

11.按照程序設(shè)定,通過(guò)貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度;通過(guò)貼裝頭的移動(dòng),或PCB的移動(dòng)調(diào)整XY方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的方位,使元件中心與貼裝方位點(diǎn)重合。

12.吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度,真空關(guān)閉,元件落下,完結(jié)貼裝。

13.從5步初步循環(huán),直到貼裝結(jié)束。

14.貼片部分移動(dòng)到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道初步方位的傳感器被觸發(fā),操控系統(tǒng)告訴傳送帶電機(jī)作業(yè),將PCB送入下一方位,直到送出機(jī)器。