SIPLACE CA （芯片裝配）平臺(tái)使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應(yīng)用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工序中貼裝。

主要優(yōu)勢(shì)一覽

每小時(shí)貼裝高達(dá)46，000個(gè)倒裝芯戶(hù)

每小時(shí)處理高達(dá)30，000粘片元器件

每小時(shí)（基準(zhǔn)）處理高達(dá)126，500個(gè)SMD元器件

支持的流程：倒裝芯片、粘片、SMD貼裝

處理0201公制的能力

晶圓大?。?4“—12”

12“8”晶圓擴(kuò)張器

擴(kuò)片環(huán)處理能力

助焊劑模塊(LDU 2X)

具有自動(dòng)晶圓切換功能的水平晶圓系統(tǒng)

多芯片能力

SIPLACE晶圓系統(tǒng)（SWS）的集成使SIPLACE CA能夠?qū)?biāo)準(zhǔn)SMT貼裝流程，與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨(dú)特的單平臺(tái)概念可支持直接粘片流程和倒裝芯片流程。該平臺(tái)的可擴(kuò)展性可幫助優(yōu)化不同封裝如RF—MCM.FCIP，F(xiàn)C—MLF，F(xiàn)C—CSP的貼裝成本。

水平系統(tǒng)

最大晶圓尺寸:12"

8“/12”晶圓擴(kuò)張器

擴(kuò)片環(huán)處理能力

晶圓圖譜支持

自動(dòng)晶圓切換

多芯片能力

最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)

芯片尺寸:0.5—15 mm

低壓力貼裂

非接觸式取料，非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。

準(zhǔn)確可靠的浸漬高度

助焊劑厚度精度：±5μm

浸漬凹槽精度: ±3.5 μm

助焊劑加料傳感器（可選）

可編程助焊劑平鋪速度

可編程浸漬停留時(shí)間

SIPLACE CA支持SWS和供料器交換臺(tái)車(chē)之間的切換。新產(chǎn)品或者來(lái)料方式的改變（比如晶圓，供料器交換臺(tái)車(chē)）可以被輕松適應(yīng)。