SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)作業(yè)分為貼裝前校準(zhǔn)和貼裝過程校準(zhǔn)。校準(zhǔn)是為了確保SMT貼片機(jī)的精度。下面托普科實(shí)業(yè)為大家分享SMT貼片機(jī)貼裝前和貼裝過程中的校準(zhǔn)過程。

一、SMT貼片機(jī)貼裝前的校準(zhǔn)過程

在SMT貼片機(jī)正式作業(yè)之前，需求對一切部件進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保SMT貼片機(jī)的精度。SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)前，需求做一些預(yù)備作業(yè)（如預(yù)備校準(zhǔn)東西，拆卸相關(guān)元器件等），完成預(yù)備作業(yè)后即可進(jìn)行校準(zhǔn)。

1.校對旋回頭和攝像頭是依照以下過程主動(dòng)完成的：校對PCB板的視覺體系；旋轉(zhuǎn)軸的校準(zhǔn)：a .元件視覺體系的校準(zhǔn)，b .偏置方位1，c .偏置方位2（這三個(gè)過程實(shí)際上是同步進(jìn)行的），d .機(jī)器零位的校準(zhǔn)，e .機(jī)器上其他附件的校準(zhǔn)：①吸嘴交換器的校準(zhǔn)②輸送軌跡的校準(zhǔn)③送料臺的起止方位的校準(zhǔn)一般來說，機(jī)器校準(zhǔn)包括這四個(gè)過程，（我們順次從上到下，從左到右進(jìn)行校準(zhǔn)。

2.手動(dòng)完成的作業(yè)：校對吸嘴地拾取高度；校對PCB傳來的坐標(biāo)方位；校對進(jìn)料臺的方位；校準(zhǔn)模塊（可選）。

3.校準(zhǔn)前的作業(yè)：校對星軸的零位。當(dāng)然，校準(zhǔn)機(jī)器的目的是為了使機(jī)器安裝更好，削減元件偏差。有全體批改和部分批改，可以獨(dú)自批改一部分來批改方位偏差。

SMT貼片機(jī)貼裝前，對貼片機(jī)體系各部分進(jìn)行校對，使貼片機(jī)進(jìn)入正式貼裝流程。另外，除了相關(guān)的校準(zhǔn)作業(yè)之外，還需求調(diào)查SMT貼片機(jī)的故障，及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障原因并加以解決。

二、SMT貼片機(jī)貼裝中校對過程

在SMT貼片機(jī)運(yùn)行過程中，經(jīng)常出現(xiàn)貼裝偏差。這個(gè)時(shí)候，我們需求糾正組件。

1.翻開核算機(jī)上單個(gè)組件的數(shù)據(jù)庫，然后單擊東西→增強(qiáng)組件設(shè)置。將出現(xiàn)ECS界面。右邊的黑框是機(jī)器部件識別攝像機(jī)拍攝的圖畫。

2.設(shè)置元件所在的送料工位號、拋帶工位號、機(jī)頭號、吸嘴號、元件角度等信息。

3.點(diǎn)擊拾取，SMT貼片機(jī)歸零，用指定的吸嘴拾取指定的送料器中的零件；然后點(diǎn)擊Inspect，噴嘴會(huì)將零件拿到相機(jī)上攝影，相機(jī)會(huì)在ECS界面的右側(cè)顯現(xiàn)拍攝到的圖案。

4.假如元件能經(jīng)過校準(zhǔn)，“元件經(jīng)過”，校對后的X、Y、Q數(shù)據(jù)將顯現(xiàn)在黑盒頂部；假如組件無法經(jīng)過校準(zhǔn)，請調(diào)整組件的大小、角度、吸合方位、照明、腳/球距離、方位、大小等等，以便進(jìn)行校對。

5.重復(fù)點(diǎn)擊【查看】按鈕，確認(rèn)校對組件的X、Y、Q數(shù)據(jù)是否安穩(wěn)。

6.保存SMT貼片機(jī)的正確數(shù)據(jù)庫GNone。多功能貼片機(jī)