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印刷電路板不沾錫是表面接觸熔融焊料但部分焊料或沒有焊料粘附在上面的條件.PCB不沾錫是通過底部焊盤可見的情況來辨識的。這通常是由于要焊接的表面上存在污染物。
PCB不沾錫的工藝和設計相關原因：
焊膏助焊劑的腐蝕性不足以達到零件或PCB上的氧化水平
印刷電路板焊盤污染
組件鉛污染
焊膏吸收過多的水分
超出工作壽命的焊膏
超出焊膏工作范圍的環(huán)境濕度和溫度
需要更高回流焊（液相線）溫度的鈀鉛表面處理
PCB不沾錫的回流焊相關原因：
未達到峰值回流焊（液相線）溫度
回流爐故障阻礙了適當溫度的衰減
助焊劑活性對于PCB和/或組件上的氧化水平來說太弱
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